MicroStation CONNECT Edition ヘルプ

最適化された枠切り取りの使用

「選択事項」ダイアログボックスの「操作」カテゴリにある「最適化された枠クリップ」の設定が、ソリッドとサーフェスの切り取り方法に影響を与えます。このオプションをオン(既定)にすると、枠による切り取り操作(「内側(切り取り)」と「外側(切り取り)」)を行ったときにソリッドや曲面が基本構成要素に分解されません。実際には、枠による操作はブール演算法のように機能し、ソリッドや曲面の一部が削除されます。

切り取り以外の枠操作の場合と同様に、3次元における枠の領域の範囲は、枠とビューの表示の奥行きで決まります。たとえば、円の枠タイプを使用する場合、切り取りテンプレートとして円筒を使用します。

最適化された枠クリップは、カメラビューを含むすべてのビューでサポートされています。



最適化された枠クリップの使用。上:削除するために枠をブロックに配置。下:枠内の要素を削除した結果。「最適化された枠クリップ」をオフにした場合(左)とオンにした場合(右)。